根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新发布的「Micro LED 次世代显示技术市场会员报告- 2Q17 Micro LED 显示屏与小间距显示屏技术探讨」表示小间距led显示屏大致上可以区分为四个应用领域。包括演播室(15%)，安防控制室(16%)，商用展示(40%)，以及公共与零售用途(29%)。预计在众多竞争者加入的情形下，小间距显示屏市场利润空间会受到一定的侵蚀，然而总体市场规模于2017年达到11.41亿美金，预计2021年将可达到17.70 亿美金；2015~2021年有望CAGR达到23%。

2017年美国CES消费性电子大展中，日本大厂SONY的CLEDIS显示屏备受业界关注，由于该项技术对于未来Micro LED的发展，具备启发性意义。因此SONY的执行长平井一夫表示CLEDIS的主要市场将会是取代一定尺寸范围的现有小间距led显示屏，例如汽车展厅、博物馆这样的大尺寸、高精细展示用途。Micro LED 显示屏产品之优势包含以下: 视角更广、对比度更高、画质更好、成本降低、无缝拼接。

然而考量到成本面，以传统led显示屏来说，led显示屏随着点间距的微缩，传统 LED封装成本占整体显示屏模组比重将大幅上扬。同样尺寸以及点间距的Micro led显示屏，在现阶段的理论测算下，成本结构相较于小间距led显示屏将会非常不同。特别是在LED的成本上将会减少非常多，然而除了Micro LED的成本之外，LEDinside认为Micro led显示屏的成本占比最高部分将会是在转移方式以及采用何种驱动方案。

未来 Micro LED 显示屏普及率取决于售价与成本下降的速度。现阶段许多开发商已经将Micro led显示屏设定为优先顺序较高的开发产品，相信在未来的3年之后，技术将会更趋成熟，将有助于Micro led显示屏从高端利基市场进入主流应用市场。

此报告将针对于Micro led显示屏制造技术挑战从LED、电路板、驱动IC 分别进行说明。

相较于传统 LED，Micro LED 从前段的磊晶，需要要求相当高的均匀性，才能够避免后续的分Bin成本。至于在后段制程之中，由于现有的晶片检测与挑检技术已经无法使用。因此需要寻找全新的分Bin方式，才能够确保每个像素的质量。

至于在Cell端，如何将Micro LED的电极与下方基板的焊点(Pad)去做精确对位，才能够提升良率。并且如何快速以及将大量的Micro LED晶片移转到基板上，才能够降低成本。

PCB 平整度、线宽、线距与整合式驱动IC等，这些制造环节当中仍有相当多的技术障碍需要克服。