从近期LED封装上市公司公布的第一季度业绩来看，显示封装市场已开始回暖。预估2017年全球LED封装市场规模将达到153亿美元，年增长率约5%，到2021年将增长至185亿美元。据悉，2016年LED产业开始复苏，封装LED产品的平均售价对于低功率2835和中功率5630等高度商品化库存单位已经趋稳。照明应用的高功率等级LED需求看涨。预计封装LED市场将在未来几年保持温和增长，到2021年将增长至185亿美元（2016~2021年期间的复合年增长率为3.4%）。

近年来，伴随LED渗透率的不断提升，全球封装产能也在加速向中国转移。中国LED封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位，预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。随着LED行业趋势向好，封装企业毛利率企稳回升，2017年预计全球LED封装产值规模约153亿美元，增速回暖至5%。

在led显示屏的生产流程中，封装是相当重要的一环。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。在经历了前些年的高速增长后，全球LED产业正逐步进入“高原期”，增速不断放缓。虽然行业增长率显著放缓，但产业区域格局也在发生改变，全球封装产能正在加速向中国转移。其中，中国厂商的市场份额则持续提升，正扮演越来越重要的角色。