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全球LED照明市场的快速启动，动力来自于颠覆式技术的快速应用和企业供应链成本的优化控制。中国市场的全球化竞争带来几个进展，第一是供应链全球化，第二是本地化OEM/ODM能力的快速提升。
对于LED照明企业来说，单纯拼价格的时代并不是优秀企业生存的根基，渠道开拓成本越来越高，产品同质化越来越严重，企业应该怎么做？出路在哪里？很多企业在偷偷的提升供应链内功，细分市场定位、优化产品结构，接下来三年拼的是什么？是供应链。
本次中山站研讨会再次邀请到高工LED董事长张小飞博士、明威电子副总经理李照华、晶台光电研发经理张真楠、飞泰科技总经理董沛、木林森照明总经理林纪良等企业嘉宾围绕2014年LED照明产业格局，封装新材料、新工艺，、LED驱动电源的选型配置、纳米石墨烯导热材料以及LED照明应用趋势、市场格局等主题发表主题演讲。
(晶台光电研发负责人张真楠)
作为LED照明光源的重要组成部分，灯珠及所处的封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动发展阶段。
目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC。
“PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分 之一左右)，用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。”张真楠介绍到，此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV， 具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。
张真楠认为，晶台光电的PCT灯珠产品最具高性价比，且通过LM-80实验与EMC相对比，PCT 1W产品并不会输给EMC 1W产品，目前PCT原材料价格比EMC更有优势。最近很多厂家用它来作电视背光、大功率照明贴片LED等。
