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聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装，目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处，聚信光电推出限时的免费试用活动。
一、活动时间: 2014/01/01-2014/06/30
二、活动内容:
聚信光电免费提供
1. 提供50K(五万颗) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打样
2. 索取PCB公版
供客户试用及体验mSSOP(GM)封装带给LED显示屏产品应用价值
三、活动办法:
发邮件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ，留下您的联络方式将会有专人与你联系，包括:
a. 公司名称
b. 个人姓名
c. 电子邮箱
d. 连络电话
四、mSSOP(GM)封装简介
A. GM(mSSOP)封装取代GP(SSOP)封装优势
1. 灯驱合一两层板方案，模块制作总成本降低7%
2. 较小封装面积(GM封装面积较GP封装面积少37%)，有利PCB走线设计
3. 配合LED灯发光效率提升，搭配最适电流值
4. PIN脚设计同GP封装，简易导入程序
B. GM(mSSOP)封装取代GFN(QFN)封装优势
1. 提升LED显示屏产品良率，减低虚焊和连锡状况产生
2. 贴片速度提升10%，产能快速提升
3. 降低高技术人力需求
更多关于GM(mSSOP)封装技术，可以来信索取技术文章；Email: marketing@mblock.com.tw。
例: P10, 4扫的产品，可作到灯驱同面上件(如下图)面上件不扎手 简化生产工序
如需了解更多信息，欢迎参观聚积科技网站 www.mblock.com.tw 或透过Email: marketing@mblock.com.tw 与我们连络
关于聚积科技
聚信光电是由台湾聚积科技在中国大陆投资的独资公司，聚积科技是一家正在快速成长, 以技术领先着名的混合讯号集成电路设计公司, 主要产品包括各种创新的发光二极管驱动芯片(LED Driver IC)，产品应用领域涵括发光二极管显示屏应用(LED Display)、发光二极管照明应用(LED Illumination)、发光二极管背光应用(LED Backlighting)、以及电源管理应用(Power Management)等。
聚积科技在员工们不断的努力下，已成长茁壮为一家具国际竞争力的发光二极体驱动晶片(LED Driver IC)设计公司，已于2004年4月通过ISO 900：2000之品质认证，并以其PrecisionDrive™，Share-I-O™和S-PWM™等创新技术，异军突起，领先全球。
联系聚积科技
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