1.中国LED产业链概况

    LED产业链分为上、中和下游，上游是外延片生产，中游是芯片生产，下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封装行业低端进入容易。但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业众多的金字塔形态。

综合而言，全球LED核心器件业发展迅速，外延片、芯片、显示屏技术和相关硅晶体等半导体材料生产技术具有明显的进步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技术和各类色光技术等均是近几年LED核心器件业成长的代表成果。

    经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装和应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2009年包括了衬底、外延、芯片和封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。

    2.中国LED市场的需求分布

    1）LED背光显示。随着供电视和笔记型计算机等大尺寸液晶显示器背光源用途，以及汽车、室内照明用途等需求不断扩大，全球led显示屏市场也不断扩大，以成长率而言，2005年为2.1%、2006年为8.7%,而2006~2010之间平均成长率则高达14.6%;预计到2011年时，led显示屏市场规模将达123亿美元，为2006年的2倍以上。

    2）LED照明。随着2008年北京奥运会和2010年上海世博会的成功举办，LED照明的高科技应用更加被提到了一个新的阶梯，复杂多变化的应用，为整个世界增添了不少的色彩。2013年，LED照明和显示元件将占整个LED市场的30%,将面临巨大的发展机遇。

    3）基础建设扩大大宗需求。面对金融危机，在国家“扩大内需、促进增长”的宏观调控政策之下，未来我国将加快建设保障性安居工程，加快农村基础设施建设，加快铁路，公路和机场等重大基础设施建设，加快地震灾区灾后重建，投资规模将有较大幅度提高。根据十一届全国人大二次会议举行的新闻发布会上公布的信息，其中以水、电、路、气及房为主的农村民生工程将投入3700亿；以铁路、公路、机场和水利等为主的基础设施建设将投资15000亿左右；节能减排、生态工程将投资2100亿；调整结构和技术改造将投资3700亿左右；灾区的灾后恢复重建投资10000亿。这些庞大的投资建设措施必将增加对包括显示屏、特殊照明、普通照明和景观照明等在内的各种LED应用产品的大宗需求。