专利构筑壁垒现状
编辑：晨风 [ 2009-12-30 9:58:08 ] 文章来源：每日经济新闻
前言:
本周，又有一家公司宣布进军LED产业：证通电子16日公告称，公司将投资2000万元进入LED芯片封装和下游应用如LED灯具领域。
从明年起有一批核心LED专利将陆续度过20年的专利保护期，不论是企业还是资本市场投资人对LED行业都跃跃欲试。随着更广阔的下游应用的逐渐启用，LED市场未来将会迎来爆发式增长。
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专利构筑壁垒现状
LED行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。
做LED芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术、工艺在内的多方面要求。有业内分析师说，“其他的不说，光是用来做衬底的蓝宝石，硬度只比钻石差点，加工起来对工艺要求很高。”
而另一种做衬底的原材料碳化硅就更“苛刻”，价格高于蓝宝石并且稍不注意就容易出现龟裂、发光效率不及格、可靠性差等问题，因此尽管做出来的LED芯片性能好过蓝宝石，但目前占据主流的却是后者。
就算迈过衬底这道坎，“外延片生长、芯片制造的难题还搁那呐。”分析师说。不同的衬底材料会采用不同的外延生长技术，并且延续到后续芯片加工和封装。除去工艺要求，光技术上就得注意发光效率、降低结温和散热等问题。
也正是因为如此，才有了LED专利壁垒的形成。目前全球LED市场由行业前5大厂商掌控，即日本的日亚化学 (Nichia)、丰田合成(ToyodaGosei)、美国Cree公司、欧洲飞利浦(PhilipsLumileds) 和欧司朗(Osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。LED厂商间通过专利授权和交叉授权来进行研发和生产，不仅阻碍了新进入者的产生，某种程度上也增加了企业的生产成本。
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