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名称：贝格斯导热材料 |
| 品牌： |
| 价格：面议 |
关 键 词：贝格斯导热界面材料,贝格斯铝基板
贝格斯导热材料简介：
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| 详细介绍 |
Sil-Pad导热绝缘垫片(功率10-50W/in2)
Sil-Pad材料有多种形式，是云母片、陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。Sil-Pad可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。
Sil-Pad有如下特点:
优异的导热性
避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用
与其他方式相比有较低的总安装成本
Gap Pad导热绝缘垫片(功率1～15W/in2)/Gap Filler导热填充材料
Gap-Pap家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。Gap-Filler液态导热材料是可以现场成型的产品。
Gap-Pap/Gap-Filler特点：
消除间隙以降低热阻
高度的表面变形性可以降低界面热阻
适用于自动化设备
Bond-Ply导热双面胶（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond导热胶
Bond-Ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。Liqui-Bond可以理想地将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。
Bond-Ply特点：
取代热固化胶
取代螺丝固定
取代压片固定
Liqui-Bond特点：
优异的高低温性能
机械和化学稳定性
低模量吸收应力
Hi-Flow取代硅脂的相变界面材料(功率大于100W/in2)
Hi-Flow材料在一个特定的相变温度下，由固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿。效果可以与高品质导热膏媲美，但没有脏腻，污染等。
Hi-Flow特点：
取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能
不脏腻，触变特性使其不会流到界面外
容易操作
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