6月北美半导体设备制造商订单出货比（B／B Ratio）逆势站上1.09高点，显现全球半导体景气稳健向上，并连续9个月守住1的水准。设备商表示，第一季出货的确相当火热，但之后便趋于冷淡，隐隐透露出不寻常的讯号。

一向以先进制程领先对手自豪的台积电，建厂虽然持续，但扩张速度相较对手，已有放缓趋势，设备商对此深深有感。台积电过去在资本支出领先对手长达3年，讵料今年落至第二，明年更可能退至第三。法人分析，台积电在投资全盛时期一年可盖2座厂，即使7奈米以下的先进制程仍未放松，如今新厂投资脚度放缓，变成一年一座，甚至两年一座，难怪供应链神经紧绷。

日月光、矽品双雄，以及力成、颀邦等大厂，向来是后段封测市场的指标，今年资本支出也是雷大雨小的局面，在整体半导体设备投资的占比，去年为8％，今年下滑至6.9％。分析其原因，智慧型手机采用OLED面板的比重增加，使得TFT面板及相关IC元件需求减少，市场出现剧烈的板块位移，令深入了解产业脉动的业者深感忧心。

均华科技总经理许鸿铭表示，三星挟着OLED的绝对优势，持续渗透市场，手机一旦更换为OLED，便在埋入式的设计下，引发面板相关的驱动IC、影像辨识及检测的连动效应，影响十分深远。虽不至于连根拔起，但手机以设计上的根本性改变（尤其是显示面板），导致半导体业的大变盘，是过去很难想像的情况。

Micro LED或许是台厂再一次翻转市场的机会，工研院已带头研发，但以目前技术来看，至少2或3年后才能显现初步成效。

韩国在半导体全力投入先进研发并多所领先，中国加速度追赶，在量产的成熟制程设备大量投资，今年可能跃居第三大半导体设备市场，产业链环环相扣，台湾不能仅依靠晶圆代工的光环，整个半导体产业链包括设备业的发展，必须更加完整健全，方能确保先进制程的发展与长久的竞争力。

国内台积电等半导体大厂，也都开始注意到此竞争策略的重要性，这也将带动国内半导体设备业的发展契机。