技术的发展离不开市场的推动。随着LED行业毛利率不断下滑，通用照明加速迈入稳定期，企业纷纷开始拓展新兴蓝海市场，UVLED被认为是LED的新一轮“盛宴“，备受市场和企业追逐。部分业绩增速强劲的LED上市公司布局，大多在维护原有国际、国内LED产品市场份额的同时，实施双主业乃至多主业的战略，积极开拓新的盈利增长点，而技术依旧是不少企业竞争的一大砝码。

例如应用在曝光机、打印机及印刷机三大市场的UVA－LED，多家机构预计到2018年中国市场规模可达到4．47亿元。而应用在医用、杀菌消毒／净化和生物监测的UVC－LED，仅空气／水净化模组市场预测规模将从2016年的1亿美金增加至2019年4亿美金。

目前，LED不但应用于LCD的背光模组、智能照明、户外大屏幕，而且微LED显示技术也正在引起世界各大企业与科研院所的重视。在LED制造中，除了衬底和晶片外，封装是LED技术中最重要的阶段。2017年LED行业如果有“大革命”，那么一定是围绕封装进行。例如2016年索尼推出CLED小间距产品，采用了高集成度的CELL封装技术。即不再以一组RGB为单元封装一个灯珠，而是多组，或者几十组RGB封装在一个单元中。2017年封装行业中扩大产能、更好的黑色支架和光学设计、更为精细的产品，以及可能的更高集成度规模的封装体结构，都是进步的方向。 

与此同时，灯珠内部的晶体尺寸也在不断变小，甚至未来更小的产品不断发展。灯珠内晶片体积的小型化，本质就是灯珠结构的小型化。正是更小的晶片体积才导致了COB封装的更大意义：更为集成化和结构轻量化的产品组件。推动更小晶体和灯珠产品应用拓展的理由，不仅仅是技术进步、成本控制，还包括应用端的一系列变化，例如4K概念以及未来潜在的新应用开发。

未来，LED技术将会迅猛发展，但是离不开两个规律：“技术越来越先进”，尤其是光效的提升；“成本会越来越低”，尤其是在芯片，封装与电源成本的降低，当然还有灯具如何可以自动化的组装，减少人力成本。

总之，LED技术拓展之路还没有完结。2017年，市场规模增长可期、总利润增加可期、利润比下降也在意料之中。同时，行业上下游联动将更为紧密，包括技术和供给两个层面，LED产品都会更为依赖产业体系，而不是终端品牌单打独斗。