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国星国电布局大功率芯片
编辑:清风 [ 2016-10-26 14:40:50 ] 文章来源:LED大屏网
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10月25日,国星光电发布第四届董事会第二次会议决议公告。据公告显示,本次会议通过《关于公司购置生产设备的议案》,同意公司购置生产设备,金额为人民币22,873.86万元及124万美元(折合人民币约840万),用于满足公司封装及组件扩产项目需要,有助于公司继续发挥封装优势,扩大生产规模。

公告称,这将进一步提高公司主营业务的核心竞争力和整体盈利能力,保证利润额的持续增长。

此外,董事会还审议通过《关于投资美国RaySent科技公司进行LED大功率芯片研发的议案》。同意公司投资美国RaySent科技公司进行LED大功率芯片及第三代半导体外延技术研发。

RaySent科技是一家致力于研发世界领先的半导体外延、大功率LED芯片及封装等相关专有技术的高科技公司。

公告称,本次合作可提升公司上游技术实力,吸纳高科技人才,促使公司上中下游全产业链做大做强做优,形成市场竞争优势,是公司加强研发实力,落实公司创新战略的重要部署。

另一方面,随着RaySent科技的发展,公司可展望投资盈收预期,增强业务扩张能力,提升公司的产业地位、综合实力及新领域开拓能力,同时也是公司全球化战略的重要一步。

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