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号称“次世代显示技术” Micro LED为何还没普及
编辑:清风 [ 2016-10-9 16:15:26 ] 文章来源:LED大屏网
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微发光二极体(Micro LED)技术在苹果和SONY带动下,以“次世代显示技术”之姿为业界带来希望曙光。由于Micro LED显示技术横跨多个产业领域,加上未来应用想像空间广,吸引不少业者投入研发。只是目前这项新兴技术供应链尚未建构完整,各家发展状况也不明朗,究竟MicroLED能多快落实商业实用化,成为许多厂商亟欲了解的问题。

Micro LED开启新商机技术面临考验  
  传统LED在显示技术中扮演背光角色,接下来显示技术发展会从背光转成自发光型态,包括有机发光二极体(OLED)、Micro LED等技术类型。调研机构集邦科技绿能事业处协理储于超指出,OLED技术发展多时,相关专利多半已由韩厂掌握,若现在才投入发展恐怕难以追赶,此时Micro LED技术则开启了另一发展空间。  
  MicroLED尺寸微缩到微米(micron)等级,不仅每一点画素(pixel)都能定址控制及单点驱动发光,还具有高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度等优点,未来甚至可接合在软性基板上,实现有如OLED般可挠曲特色,应用范围更广也更多元。  
  不过,现阶段开发Micro LED还有许多技术瓶颈待突破,其中最关键的就属“巨量转移”(Mass Transfer)技术。“巨量转移技术除了可以用来转移微型LED,也可转移其他微小电子元件,例如感测器,”储于超认为,未来行动装置显示萤幕可望整合光学感测、指纹触控等感测功能,而这也是目前OLED所无法达到的技术门槛,不像Micro LED拥有足够间距空间整合多个感测器。“Micro LED不只能用于显示技术,还可以创造更多附加价值,发展性更大,”储于超说。  

串联合作跨越技术门槛建构全新产业供应链 
  苹果于2014年所收购的MicroLED显示技术公司LuxVue Technology,目前已掌握多项转移技术专利,其他包括台湾半导体新创公司錼创科技(Play Nitride)、工研院,美国伊利诺大学厄巴纳香槟分校(University of Ilinoisat Urbana-Champaign)拆分公司X-Celeprint、法国原子能署电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)、英国史崔克莱大学(University of Strathclyde)拆分公司mLED等,也都在开发自家转移技术、各拥专利。  
  不仅转移技术门槛高,Micro LED要达到RGB三色LED自发光,又以红光LED最具难度,LED台厂晶电则在这方面占有优势。另外,LED晶片以现有制程微缩也已达极限,“要微缩到MicroLED的微米等级,需要全新的生产制程技术,与既有生产工艺流程截然不同,”储于超指出,MicroLED良率在显示技术来说绝对是关键,从前端磊晶制程开始就必须有所调整,到后端转移过程,以及面板、驱动IC等一系列技术都要有完整配套考量。  
  “新技术对现有厂商造成冲击,Micro LED为破坏式创新,将颠覆现有供应链而产生结构性改变,”储于超表示,Micro LED牵涉产业范围相当广,包括LED、面板、驱动IC、设备与材料等领域,要实现Micro LED技术无法只凭单打独斗或压低成本就能做到,毕竟供应链各个环节都有技术瓶颈待突破,彼此应串联合作、打团体战,才能加速推动发展加以实现。  
  应用想像空间广最快2017年推出原型  
  Micro LED为跨领域技术,应用端也有许多想像空间,除了穿戴式装置、室内显示萤幕外,头戴式显示器(HUD)、抬头显示器(HUD)、车尾灯、无线光通讯Li-Fi、AR/VR、投影机等,都是相当具前景的发展方向。 
  只是碍于Micro LED技术问题,实现相关应用还有一段路要走,尤其手机与电视显示应用的门槛很高,储于超认为至少要三、五年时间才可能解决。他预计最快2017年就会出现MicroLED应用原型,依现况看来,又以穿戴式装置、室内显示萤幕最快实现,也就是目前苹果和SONY各自发展的应用领域。苹果有望在2018年推出MicroLED穿戴装置,SONY则宣称会在2017年实现拼接型室内显示萤幕“CLEDIS”(Crystal LED Integrated Structure)量产目标。  
  尽管现在还说不准Micro LED市场将进展到多大规模,可以确定的是MicroLED发展并不仅限于显示应用。储于超特别看好巨量转移技术,认为该技术将形成全新行业,有望发展出创新利基应用、开拓新商机。  
  在大厂带动下,Micro LED技术应用关注度不断提升,也有许多厂商投入研发。储于超表示,大家各自埋头开发有关技术,但对于整体发展现况并不清楚,在寻求合作对象时也有困难,因此需要交流管道深入了解有关进展。  
  今年由LED inside所举办的LED forum,为台湾首次从各产业领域供应链探讨Micro LED议题的研讨会,邀请讲者来自LED厂晶电、欧司朗(OSRAM);转移技术研发厂錼创科技、X-Celeprint、Leti、工研院;驱动IC厂聚积,材料商兆凌,终端应用VR装置商宏达电(HTC)等,从各产业面向深入剖析Micro LED技术与发展,期望藉由研讨会平台互相交流,共同推动MicroLED技术,为台湾产业开展新商机。

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