近年来，LED显示屏行业价格战竞争激烈、质量门频现、倒闭潮阴影挥之不去……显然在常规LED显示屏领域的竞争已趋白热化，找寻能带来更多利润增长点的细分市场成了众企业共同的目标。
去年以来，高密度小间距LED显示屏受到业内越来越多的关注。作为国内显示屏IC市场占额最大的企业，聚积科技早已敏感察觉到这一细分市场将给其带来巨大的机会，并且积极开始部署。由其联合下游控制系统厂商诺瓦科技共同研发的超密屏解决方案获得了良好的市场反应，目前聚积科技已与国内主流的小间距显示屏厂家建立了合作关系。
目前，显示屏分为静态屏与动态屏，业界在室内显示屏的应用多为动态扫描屏居多，动态扫描屏不但可以制成超密屏，还具备耗能低与空间容许程度较高等优点。然而，随着扫描数的增加以及LED点距缩小，衍生出的问题也会接踵而至，例如因灯板及LED的电容效应产生出的上/下拖影问题、第一行扫偏暗问题，或电位不一致所产生的区块不均问题等。
超密屏解决方案效果图(上为解决后效果，下为解决前效果)
因而，谁能最先解决上述问题谁就能在小间距显示屏领域最先取得抢占市场的机会。“而我们的超密屏解决方案是目前为止唯一能够解决上述问题的完整方案。”聚积科技技术市场部产品总监黄炳凯介绍，聚积科技针对扫描屏中的8扫屏、16扫屏、32扫屏等应用分别推出了MBI5151、MBI5152、MBI5153等产品，同时满足客户不同的需求。
除却超密屏解决方案以外，在常规显示屏IC应用领域，为了应对竞争对手的挑战，聚积科技在驱动IC晶圆制程和封装方式两个方面做出了革新：晶圆制程从两年前0.6微米高压制程提升到现在0.18微米；常规产品普遍采用聚积独创的GM封装(mSSOP)，提高了驱动IC和PCB的集成度，是目前LED显示屏灯驱合一的最佳驱动方案。
聚积科技采用的mSSOP封装(GM)，体积比常规的SSOP封装(GP)更小，接近于QFN封装(GFN)。但相比后者，GM的返修更容易，管脚也可以和PCB很好的贴合，无须添购高精密贴片机。此外，采用GM封装，在P10, 4扫以下的插灯显示屏，可以做到灯驱合一的设计，从而简化了生产工序，提高了生产效率。并且驱动芯片与LED灯同面上件，可以做到插件灯剪脚，不扎手。
CM封装与传统封装对比效果图
关于聚积科技
聚信光电是由台湾聚积科技在中国大陆投资的独资公司，聚积科技是一家正在快速成长, 以技术领先着名的混合讯号集成电路设计公司, 主要产品包括各种创新的发光二极管驱动芯片(LED Driver IC)，产品应用领域涵括发光二极管显示屏应用(LED Display)、发光二极管照明应用(LED Illumination)、发光二极管背光应用(LED Backlighting)、以及电源管理应用(Power Management)等。
聚积科技在员工们不断的努力下，已成长茁壮为一家具国际竞争力的发光二极体驱动晶片(LED Driver IC)设计公司，已于2004年4月通过ISO 900：2000之品质认证，并以其PrecisionDrive™，Share-I-O™和S-PWM™等创新技术，异军突起，领先全球。
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