2014年伊始，茂硕电源(002660.SZ)和远方光电(300306.SZ)先后发布投资公告，宣布拓展LED封装及下游照明自动化设备市场。

　　近年来，LED产业的高速发展极大程度地拉动了国产封装设备技术的进步，同时也给相关设备研发企业带来了巨大的潜在市场空间。

　　高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2012年中国LED封装设备市场规模达86亿元，预计2013年这将达到98亿元左右，同比增长14%。

　　不过，随着新进入该领域的企业逐渐增多，封装设备市场发展已经呈现出白热化的竞争态势。同时，下游封装厂商的阶段性扩产造成的设备市场需求波动性，也将是今年设备厂商营收增长的最大挑战之一。

　　整体市场需求增速放缓

　　“从当前整个市场需求量来看，已投入的封装设备企业产能远大于市场需求，因为设备的持续使用有一定的折旧周期，只能是新工艺新技术出来后被淘汰。”深圳翠涛自动化设备有限公司光电事业部总经理邓穗民向《高工LED》记者表示，封装设备市场的成长依然要看相关配套产业链成熟与否，从上游芯片到中游封装各个环节，如果相关技术成熟，设备需求量就会起来。

　　邓穗民认为，从过去一年国内主流LED封装设备制造商的销售情况来看，整体封装设备市场需求的增速其实有所放缓，大多国产封装设备厂商的日子并不太好过。

　　在封装前端固晶机、焊线机等核心关键设备领域，因技术含量较高，目前仍是ASM、武藏以及K&S等进口设备制造商占据市场主导地位，而诸如新益昌、先进光电(佑光器材)以及大族光电等国产设备厂商尽管近年来略有起色，但整体市场份额占比增速仍然缓慢。

　　市场集中度提升集群效应加剧整合

　　“实际上，在固晶机和焊线机等前端设备领域，国产封装设备厂商过去一直靠让客户分期付款的方式，抢夺了一些订单，但实际上并没有对我们带来较大的冲击。”一位ASM内部人士向记者透露，一般情况下，国内和国际的LED一线封装大厂都是采购进口封装设备，只有缺乏资金的企业才会选择购买国产固晶和焊线设备。

　　上述人士坦言，整体来看，无论是ASM等进口设备厂商，还是国产封装厂商，其2013年在大陆市场的订单都在减少，国内市场整体需求增速似乎在放缓。

　　“ASM的订单量在2013年二、三季度才开始好转，尽管订单有所减少，但我们的销售额依然在保持稳定增长，目前我们的SMD固晶机设备在大陆的市场份额约为70%，而光电焊线机设备的市场份额则为85%，相较于前两年有小幅度下滑。”

　　值得注意的是，随着当前整个LED产业并购整合加速，封装市场的集中度正快速提升，集群效应愈发明显，部分缺乏资金支撑的中小规模企业或将加速淘汰出局。这对于难以跻身一线封装大厂供应链的国产封装设备企业而言，无疑带来了更大的市场竞争压力，从而加速封装设备行业的淘汰整合。

　　而在分光、编带等后端设备领域，国产设备企业市场份额增速较快，尤其是以中为光电为代表的一批国产设备企业近年来的市场份额快速提升，截至2013年底合计占据全国市场份额的70%以上。

　　不过，以ASM为代表的进口设备厂商凭借固晶、焊线设备优势，对后端分光机和编带机设备采取捆绑式销售的方式亦在一定程度上阻碍了国产设备厂商的市场拓展。

　　此外，近年来COB、倒装芯片封装等方式的普及，使得不少国产封装设备厂商开始向该设备领域进军，而尽管国外进口设备厂商在这些领域早已先人一步，但留给国内设备厂商的市场前景依然广阔。

　　“未来封装设备领域的竞争靠的是技术和实力比拼，技术追赶上来了就一定有优势，仅靠抄袭的企业必然会走向倒闭。”邓穗民对新兴封装设备市场前景依然看好，虽然COB、倒装、大功率等前端封装设备在国内仍处于前期阶段，但新技术、新工艺等封装设备市场目前是供不应求的，有技术优势的国产封装设备厂商仍有很大机会。